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四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程更正公告

四川 变更 03月21日 【原文链接】

采购项目名称

四川顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程

采购项目编号

WTK-GC-YW-20略略略-略略略略略略

采购方式

竞争性谈判

采购公告

发出时间

2024319

公告类型

更正公告

更正公告

发出时间

2024321

采购人

四川远沃建筑工程有限公司

更正次数

1

采购代理机构名称

/

项目包个数

1

更正事项和

内容

1.项目名称由“四川预顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”更正为“四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程”。

2.购买招标文件时间:2024320日至2024322节假日除外”更正为:“略略略略年略略月略略日略略略略年略略月略略日(节假日除外)

3.“投标保证金缴纳截止日期:2024年32218”更正为:“2024年32518

4.开标时间:2024323930(北京时间)”更正为:“2024326930(北京时间)”。

5.其他内容不变。

采购人地址和联系方式

人:四川远沃建筑工程有限公司

   址:威远县严陵镇花塘东街166号2幢

人:老师   

联系电话:略略略-略略略略略略

网址:(略略略)">


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