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甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目-C6203020846001153001001Z01-招标文件 递交时间:2023-07-0715:30信息来源:金川集团电子招标投标交易平台 文件
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竞价成交公告 项目信息 项目编号: HF20220316110554794001 项目名称: 合肥高新技术产业开发区财政局202203161430网上直接采购项目 采购人名称: 合肥高新技术产业开发区
竞价成交公告 项目信息 项目编号: HF20211110112100049002 项目名称: 合肥高新技术产业开发区财政局202111101622网上直接采购项目 采购人名称: 合肥高新技术产业开发区
竞价成交公告 项目信息 项目编号: HF20211110112059663001 项目名称: 合肥高新技术产业开发区财政局202111101431网上直接采购项目 采购人名称: 合肥高新技术产业开发区
竞价成交公告 项目信息 项目编号: HF20211110104025075001 项目名称: 合肥高新技术产业开发区财政局202111101120网上直接采购项目 采购人名称: 合肥高新技术产业开发区
竞价成交公告 项目信息 项目编号: HF20210929121035699001 项目名称: 合肥高新技术产业开发区财政局202109300910网上直接采购项目 采购人名称: 合肥高新技术产业开发区
竞价成交公告 项目信息 项目编号: HF20210927103527665001 项目名称: 合肥高新技术产业开发区财政局202109281459网上直接采购项目 采购人名称: 合肥高新技术产业开发区
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